Hinweis: Das Beitragsbild wurde mit künstlicher Intelligenz erzeugt.
ASML aus Veldhoven ist der einzige Anbieter von EUV-Lithografieanlagen, mit denen sich die derzeit leistungsfähigsten Chips der Welt produzieren lassen. EUV steht für Extrem-Ultraviolett-Lithografie: eine Belichtungstechnik, die Schaltkreise mit einer Strukturbreite von wenigen Nanometern auf Siliziumscheiben zeichnet. Ohne diese Maschinen kein Chip, ohne Chip keine KI-Infrastruktur, kein modernes Steuergerät, keine Drohnenelektronik. Dieses Monopol gerät nun unter Druck.
Chinas Aufholjagd bei der Lithografie
Chinesische Forschungseinrichtungen und Staatsbetriebe melden Fortschritte bei der Entwicklung eigener Lithografieanlagen. Berichten zufolge plant China, noch 2026 zunächst fünf eigene DUV-Anlagen zu fertigen. DUV steht für Deep-Ultraviolett-Lithografie, eine ältere, weniger präzise Belichtungstechnik. Für 2027 ist eine Ausweitung auf 20 Maschinen vorgesehen.
Die Zahlen sind im globalen Vergleich überschaubar. ASML liefert allein im EUV-Segment pro Jahr deutlich mehr Systeme aus. Doch die Richtung ist klar: China investiert massiv in die Schließung technologischer Lücken, die westliche Exportbeschränkungen offen halten sollen.
Die USA haben den Export von EUV-Anlagen nach China bereits seit Jahren untersagt. Auch der Verkauf neuerer DUV-Systeme durch ASML in die Volksrepublik ist mittlerweile stark eingeschränkt. Peking reagiert mit dem Aufbau eigener Kapazitäten.
Was der technologische Abstand noch bedeutet
Zwischen einem Labordurchbruch und der Serienfertigung liegen in der Halbleiterindustrie häufig viele Jahre. ASML hat seine EUV-Technologie über Jahrzehnte entwickelt und arbeitet mit einem Netzwerk aus Hunderten Zulieferern zusammen, das sich nicht kurzfristig replizieren lässt.
Trotzdem wäre es ein Fehler, die chinesischen Fortschritte zu ignorieren. Der Abstand schrumpft. Schon bei DUV-Anlagen, der Vorgängertechnologie, hat China zuletzt beachtliche Fortschritte erzielt. Chips, die mit DUV gefertigt werden, sind weniger leistungsfähig als EUV-Produkte, aber für viele industrielle Anwendungen ausreichend: Steuerungselektronik, Sensorik, Kommunikationsmodule.
Parallel kooperiert ASML mit Intel, um EUV-Anlagen der nächsten Generation in die Serienfertigung zu bringen. Diese sogenannte High-NA-EUV-Technologie erlaubt noch feinere Strukturen und soll den Vorsprung gegenüber chinesischen Mitbewerbern ausbauen.
Folgen für Einkauf und Lieferketten im Mittelstand
Für Produktionsleiter und Einkäufer in der deutschen Industrie ist diese Entwicklung nicht abstrakt. Wer elektronische Baugruppen beschafft, Steuerungssysteme integriert oder Maschinen mit eingebetteter Halbleiterelektronik baut, hängt direkt an der globalen Chipversorgung.
Solange Chinas eigene Lithografieanlagen keine wettbewerbsfähige Ausbeute und Stückzahl erreichen, bleibt ASML der dominierende Engpass. Kapazitäten bei führenden Chip-Foundries wie TSMC in Taiwan oder Samsung in Südkorea bleiben damit knapp und teuer. Die geopolitische Abhängigkeit dieser Foundries von westlicher Maschinentechnik bleibt hoch.
Verändert sich das Kräfteverhältnis, ergeben sich zwei Szenarien. Im günstigsten Fall entstehen neue Fertigungskapazitäten für ältere Chipgenerationen in China, was den Preisdruck auf bestimmte Standardchips erhöht. Im ungünstigsten Fall verschärfen sich die politischen Spannungen rund um Technologietransfer und Exportkontrollen weiter, was Lieferketten erneut destabilisieren kann.
Fazit
ASMLs Monopol ist nicht gebrochen. Der technologische Vorsprung der Niederländer bei EUV bleibt erheblich. Aber der Druck wächst, und der Zeitplan für Chinas eigene Fertigungskapazitäten ist konkreter geworden als noch vor zwei Jahren. Industrieunternehmen, die langfristige Beschaffungsstrategien für elektronische Komponenten planen, sollten diese Verschiebung einkalkulieren. Die Annahme, dass das heutige Machtgefüge in der Chipfertigung dauerhaft stabil bleibt, wird riskanter.
